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杭州失效分析检测机构
来源: | 作者:博恩德检测 | 发布时间: 2022-11-21 14:08:00 | 206 次浏览 | 分享到:


杭州失效分析检测机构有哪些?失效分析在哪里检测?就找博恩德检测第三方机构,在杭州地区可进行检测,检测工程师专业,检测仪器精密,出具CMA/CNAS失效分析检测报告。

 

失效分析检测报告

由博恩德检测机构对样品进行检测,依据检测结果出具失效分析检测报告。

失效分析检测费用

失效分析检测费用由具体检测项目和实验复杂程度而定,不同项目费用不一,详情可咨询工程师。

失效分析检测范围

 

    设备和产品:金属制品、塑料制品、橡胶制品生命周期:设计调试、可靠性铸造、组装结构、最终测试收益、现场/客户返回

 

    系统级分析:参数检验、PCDA循环、金属焊点完好性、技术咨询

 

    构造和竞争者分析

 

    辨别真伪

 

    材料分析、横截和拆卸、无源、射频、高级CMOS、III-V, GaAs, LED、太阳能电池


失效分析检测项目

 

    1级 - 分析范围包括故障验证,非破坏性包装完整性测试和内部目视检查。

 

    大多数包装缺陷和电过应力(EOS)机制可以在这个快速但全面的初步分析研究中确定。此类分析的范围包括电气故障验证(曲线跟踪,虎钳测试,TDR等),非破坏性包装完整性测试(X射线和CSAM),解封装和内部目视检查。获得的结果不仅可以识别重大故障,还可以帮助消除其他可能的故障原因和故障源,例如制造故障和处理故障,这些故障将用于说明下一个可能的方法/技术,以便根据需要进行分析。

 

   

 

    2级 - 本研究的这一阶段使用故障隔离技术来定位样品上特定位置的故障,提供有关设计,产品或包装问题的重要信息。

 

    此级别分析的主要目标是隔离和定位特定的故障或缺陷点,例如ESD保护和输入缓冲器。使用的典型故障隔离工具是LEM,LSIM和IR。此外,我们还拥有全面的渐进式专业功能(如微微/微探针),可以补充更复杂的分析过程。即使越来越多地使用集成电路封装技术(倒装芯片,模块,CSP,层压模具等),我们经验丰富的工程师也能够开发创新方法来缓解问题并利用最有效的失效分析方法。

 

   

 

   

 

    级别3 - 此级别的服务通过设计和应用适当的失效分析方法,专门识别和表征故障机制,并最终确定故障的根本原因。

 

   这种分析水平通常被称为完整分析。它使用特定的失效分析方法来专门识别和表征故障机制,以帮助确定故障的根本原因。采用的具体方法和工具将根据故障模式和集成电路配置确定。对于ESD故障,分析可能需要随后的XIVA定位,去处理和SEM检查,而工艺缺陷可能需要双光束FIB,SEM/EDS和/或S/TEM分析。但无论您的需求和故障是什么,我们的失效分析专家都可以提供最先进的工具集和方法的解决方案。


 

杭州失效分析检测机构-博恩德检测流程

1.工程师沟通检测需求,确定失效分析检测方案;

2.填写检测委托单,并付款确认检测;

3.寄/送样品,实验室进行检测,出具结果;

4.依据检测结果,出具失效分析检测报告;

5.寄/送报告,售后增值服务。

 

由于网站篇幅有限,失效分析检测项目仅做列举,实际可检项目诸多。博恩德检测作为权威的杭州失效分析检测机构,检测工程师拥有多年检测经验,可以根据您的需求进行检测。更多需求请联系右下角在线客服,杭州失效分析检测机构就找博恩德检测。


检测项目

由于网站篇幅有限,您可在线咨询工程师,博恩德可根据您的检测需求进行定制化一对一的检测方案

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